晶方科技
上证 603005
半导体 长三角一体化传感器第三代半导体光刻机光刻胶华为概念沪股通汽车电子汽车芯片融资融券先进封装消费电子概念芯片概念虚拟现实
机构综合评级:买入 更新于:2025-01-03
机构报告

晶方科技积极布局海外产能,特别是在新加坡和马来西亚设立生产和研发中心。公司在TSV封装技术和车规级STACK封装技术方面取得显著进展,并在MEMS、Filter、AR/VR等新兴领域商业化拓展。预计未来几年业绩将持续增长,首次覆盖给予‘买入’评级。

综合评级

买入

平均目标股价

45.00元

核心观点

晶方科技积极布局海外产能,特别是在新加坡和马来西亚设立生产和研发中心。公司在TSV封装技术和车规级STACK封装技术方面取得显著进展,并在MEMS、Filter、AR/VR等新兴领域商业化拓展。预计未来几年业绩将持续增长,首次覆盖给予‘买入’评级。

业务发展概况

公司依托新加坡子公司国际业务总部,积极推进马来西亚槟城生产与制造基地建设,以贴近海外客户需求并推进工艺创新。同时,公司在TSV封装技术方面处于领先地位,专注于影像传感芯片市场,并不断提升车规级STACK封装技术。此外,公司还在积极开发晶圆级集成封装技术,拓展MEMS、Filter、AR/VR等新兴市场,加强微型光学器件的设计、研发与制造能力。

基本面状况

公司基本面良好,具备较强的产能和技术优势,在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率较高。公司通过技术创新和市场拓展,不断提升核心竞争力。

业绩是否符合预期

预计公司2024/2025/2026年的收入分别为11/15/20亿元,归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元,业绩增长符合预期。

未来发展前景

公司未来发展前景广阔,将继续在全球范围内扩展产能和技术研发,特别是在TSV封装技术、车规级STACK封装技术、MEMS、Filter、AR/VR等新兴领域。公司还将通过加强微型光学器件的设计、研发与制造能力,进一步巩固其在行业中的领先地位。

业绩预测

预计公司2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元,实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元。

解锁完整报告
长三角一体化

长三角一体化发展战略是国家重大经济发展战略。本概念维护上海青浦、江苏吴中、浙江嘉兴的个股。

传感器

进入IoT时代以后,对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说,尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系,但与国际先进水平差距依然存在,高端传感器严重依赖进口。

第三代半导体

二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

光刻机

光刻机(掩模对准曝光机)是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。 在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。

汽车芯片

目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

消费电子概念

中国消费电子产业链已经走过了模组、代工、核心元器件三个阶段,未来将全面进入品牌时代,将会出现一大批世界影响力的中国品牌。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

虚拟现实

简称VR,是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统,它利用计算机生成一种模拟环境,是一种多源信息融合的、交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。

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