晶方科技
上证 603005
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近期整体舆情偏正面 更新于:2025-01-20
舆情报告

近一周内,晶方科技的舆情主要受到台积电业绩超预期和AI需求增长的利好消息影响,华福证券建议关注晶方科技。公司融资买入金额较高,两融余额持续上升,显示市场对其看好。然而,美国计划加强对华芯片出口管制带来一定负面影响。整体而言,市场对晶方科技持正面态度。

整体舆情

正面

舆情简报

近一周内,晶方科技的舆情主要受到台积电业绩超预期和AI需求增长的利好消息影响,华福证券建议关注晶方科技。公司融资买入金额较高,两融余额持续上升,显示市场对其看好。然而,美国计划加强对华芯片出口管制带来一定负面影响。整体而言,市场对晶方科技持正面态度。

股价走势

近期股价呈现上涨趋势,受市场对AI和HPC需求增长以及台积电业绩超预期的影响,投资者信心增强。

股价异动原因

主要是由于AI和高性能计算(HPC)需求的增长,以及台积电等领先企业的强劲业绩表现带动了整个半导体行业的积极情绪。

主力资金流向

近几日主力资金持续流入,1月16日和1月14日分别获融资买入1.60亿元和9760.76万元,占当日买入金额比例较高。

技术面分析

从技术指标来看,两融余额超过历史50%分位水平,显示出市场对公司未来的乐观预期。

利好消息

华福证券发布报告,指出AI和HPC需求成为全球半导体产业的重要驱动力,并建议关注晶方科技;融资买入金额显著增加,表明市场对公司前景看好。

利空消息

美国计划采取新的管控措施,防止先进芯片进入中国,可能对包括晶方科技在内的国内半导体企业产生不利影响。

重大事项

美国政府拟加码对华芯片出口管制,可能对全球半导体产业链造成冲击。

增减持消息

无重大增减持信息。

业绩披露

无具体业绩披露信息。

公司公告

无重要公告。

经营现状

公司经营状况稳定,受益于AI和HPC需求的增长,市场对其产品需求旺盛。

投资者观点

投资者普遍看好晶方科技在AI和HPC领域的布局,认为其有望从中受益。

新增概念

AI和高性能计算(HPC)领域的需求增长为公司带来了新的发展机遇。

分红融资

无具体的分红或融资信息。

解锁完整报告
长三角一体化

长三角一体化发展战略是国家重大经济发展战略。本概念维护上海青浦、江苏吴中、浙江嘉兴的个股。

传感器

进入IoT时代以后,对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说,尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系,但与国际先进水平差距依然存在,高端传感器严重依赖进口。

第三代半导体

二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

光刻机

光刻机(掩模对准曝光机)是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。 在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

光刻胶

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。

华为概念

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。

汽车芯片

目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

消费电子概念

中国消费电子产业链已经走过了模组、代工、核心元器件三个阶段,未来将全面进入品牌时代,将会出现一大批世界影响力的中国品牌。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

虚拟现实

简称VR,是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统,它利用计算机生成一种模拟环境,是一种多源信息融合的、交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中。

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