先进封装技术在全球产业中占据重要地位，近期进展显著；Chiplet技术被视为突破AI算力瓶颈的核心路径，需通过2.5D/3D封装实现高性能集成；全产业链协同与材料研发创新是推动技术演进的关键动力；芯和半导体推出EDA for AI/AIEDA双战略，助力解决先进封装设计难题；行业长期发展潜力凸显，但光电合封等前沿领域仍面临标准不统一、投入高等挑战。