正面

近一周，先进封装板块整体舆情偏正面。全球半导体行业复苏迹象明显，某公司预计2024年扭亏为盈，营收和净利润显著增长，主要得益于下游需求复苏及新产品线的产能爬坡，特别是在晶圆级封装和汽车电子领域表现突出。AI算力芯片需求激增也间接带动了2.5D/3D封装市场的快速发展，公司已完成初步布局并受益。瑞萨电子与本田合作开发高性能SoC，英伟达面临来自华为等公司的竞争压力。

受行业复苏和新项目进展利好消息推动，近期股价呈现稳步上涨趋势。

资金持续流入，显示出市场对先进封装技术及其应用前景的乐观态度。

某公司因扭亏为盈预期及新业务拓展，成为板块内表现突出的个股。

全球半导体行业复苏、AI算力芯片需求激增、公司在晶圆级封装和汽车电子领域的布局完成、二期项目形成一站式交付能力。

英伟达在汽车AI芯片市场面临来自华为等公司自研芯片的竞争压力。

瑞萨电子与本田合作开发基于台积电3纳米工艺的高性能SoC，利用Chiplet技术实现2000 TOPS的AI算力。

无相关具体政策出台，但半导体行业的整体发展符合国家长期支持高科技产业的战略方向。

多数投资者认为先进封装技术前景广阔，尤其是在AI和汽车电子领域，建议长期关注并适度增持。