长电科技
上证 600584
半导体 存储芯片国家大基金持股第三代半导体共封装光学(CPO)股权转让(并购重组)国企改革毫米波雷达华为海思概念股沪股通苹果概念汽车电子汽车芯片融资融券物联网先进封装芯片概念央企国企改革移动支付智能穿戴中芯国际概念同花顺果指数人民币贬值受益
机构综合评级:买入 更新于:2025-01-03
机构报告

长电科技2024年第三季度营收创历史新高,但毛利率和净利率因产品结构调整和需求复苏较慢而承压。公司通过收购晟碟半导体80%股权,增强了在存储封测领域的竞争力,并在高性能先进封装技术上取得显著进展,如XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,预计未来将在高性能计算、人工智能等领域提供竞争优势。

综合评级

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核心观点

长电科技2024年第三季度营收创历史新高,但毛利率和净利率因产品结构调整和需求复苏较慢而承压。公司通过收购晟碟半导体80%股权,增强了在存储封测领域的竞争力,并在高性能先进封装技术上取得显著进展,如XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,预计未来将在高性能计算、人工智能等领域提供竞争优势。

业务发展概况

长电科技加速布局高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场。公司在全球封测市场占有率约为10.27%,位居全球第三、中国大陆第一。成功完成对晟碟上海80%股权的收购,进一步强化了其在全球存储器封测市场的地位。

基本面状况

2024年前三季度实现营收249.78亿元,同比增长22.26%,归母净利润10.76亿元,同比增长10.55%。2024Q3单季度营收达94.91亿元,创历史同期新高,但受产品结构变化及汇兑损失影响,毛利率和净利率有所下滑。

业绩是否符合预期

尽管2024Q3净利润同比有所下降,整体来看,公司前三季度的收入和净利润均实现了同比增长,基本符合市场预期。分析师下调了对公司未来的盈利预测,主要由于下游需求复苏较慢和技术研发进展的不确定性。

未来发展前景

随着晟碟半导体并表及高性能先进封装技术的持续突破,公司有望在全球存储器封测领域占据重要位置,并受益于AI终端需求的增长及消费电子旺季的到来。此外,台积电、英特尔等大厂加大对先进封装的投资将为公司带来更多机遇。

业绩预测

预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为16.11亿元、24.64亿元、30.10亿元,对应的每股收益(EPS)分别为0.90元、1.38元、1.68元。

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存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

国家大基金持股

集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试等产业,努力为投资人创造良好回报,推动集成电路产业重点突破和整体提升。

第三代半导体

二十一世纪以来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。

共封装光学(CPO)

共封装光学也就是CPO (co-packaged optics),是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。

股权转让(并购重组)

近年来,上市公司大股东股权易主的情况屡见不鲜,股权转让后复牌后,股票多半会走出连续上扬的走势,股权转让的个股有望获得资本市场的持续关注。 本概念的范围包括本公司实控人、控股股东的变更, 溢价股权转让,不包括子公司的股权转让,也不包含没有实质意义的股权转让,例如以减持为目的的股权转让。 本概念维护上司公司明确表示收购资产构成重大资产重组情形或重组上市情形。本概念的维护时间范围为近一年。

国企改革

2022年是《国企改革三年行动方案(2020—2022年)》实施的收官之年,是国企改革三年行动的关键节点。市场人士认为,随着国企改革的持续深入,国企经营能力和活力均有望增强,而这也将带动估值修复。

毫米波雷达

毫米波雷达一般是指发射波长介于1毫米至10毫米之间,频率为30-300GHz的雷达。近期,特斯拉向欧洲监管机构提交了车辆变更申请,证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。据Autolab报道,HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍,最大的变化是加入了4D毫米波雷达,作为激光雷达的过渡,成本仅为其的10%。据亿欧智库测算,2025年中国车载4D毫米波雷达市场规模将达到3-4亿美元。

华为海思概念股

海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。多年前,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为此,海思走上了为自身生存打造“备胎”的道路。2019年5月17日,所有海思曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”,兑现为公司对于客户持续服务的承诺。

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

苹果概念

苹果是一家美国高科技公司,代码简称AAPL。本概念维护与苹果有合作的公司、直接供货苹果的公司(包括但不限于苹果电子零部件供应商和电子组装厂商)等。

汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。

汽车芯片

目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。

物联网

三大运营商积极布局NB-IoT商用建设,芯片和模组有望逐步量产,随着下游应用的不断增多,行业将迎来爆发。

先进封装

先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

央企国企改革

2014年7月15日在国务院国资委召开的新闻发布会上,国资委公布了开展“四项改革”试点名单,六家中央企业纳入首批试点。 其中中国建材、中国医药成为了首批混合所有制试点企业。

移动支付

移动支付也称为手机支付,就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。

智能穿戴

智能穿戴设备是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称,如手表、手环、眼镜、服饰等。

中芯国际概念

中芯国际将于2020年7月1日开启网下路演,7月2日初步询价,7月3日确定发行价,7月7日为网上、网下申购日,7月13日刊登《发行结果公告》。本概念维护标准:中芯国际公司供应链体系的供应商。

同花顺果指数

随着AI大模型技术的快速发展和持续迭代,LLM多模态交互能力不断提升,生成式AI开始从云端走终端设备,AI手机成为最佳应用载体之一。6月10日,苹果在WWDC大会上发布了其iOS18、iPadOS 18等系统软件版本,同时宣布推出Apple Intelligence(苹果智能)。Apple Intelligence定位苹果生态的系统级GenAI套件,通过自然语言交互,具备屏幕理解能力,使Siri体验得到显著改善。AI手机预计给电池、散热、快充、结构件等环节带来更多价值增量,果链板块有望在未来几年保持较高景气度,兼具估值与业绩弹性,同花顺联合德邦证券电子团队重磅推出同花顺果指数,指数代码886082!

人民币贬值受益

央行发布公告称,自2015年8月11日起,做市商参考上日银行间外汇市场收盘汇率,向中国外汇交易中心提供中间价报价。8月11日央行公布人民币兑美元汇率中间价报6.2298,较上一个交易日贬值1136点,为历史最大单日降幅。A股市场以外贸出口为导向的行业受益人民币贬值。

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