复旦微电
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半导体 存储芯片东数西算(算力)沪股通汽车芯片人工智能融资融券MCU芯片无线充电芯片概念
近期整体舆情偏正面 更新于:2025-01-23
舆情报告

近一周复旦微电的舆情总体偏正面。半导体行业协会呼吁反倾销调查,有望提升国产芯片占比;六部门鼓励中长期资金入市,利好人工智能产业;公司与英伟达等合作推动市场应用;国家大基金三期加码AI芯片投资;融资余额处于高位,技术产品广泛应用于无线充电等领域。尽管出现技术指标下山滑坡形态,但对股价影响有限。

整体舆情

正面

舆情简报

近一周复旦微电的舆情总体偏正面。半导体行业协会呼吁反倾销调查,有望提升国产芯片占比;六部门鼓励中长期资金入市,利好人工智能产业;公司与英伟达等合作推动市场应用;国家大基金三期加码AI芯片投资;融资余额处于高位,技术产品广泛应用于无线充电等领域。尽管出现技术指标下山滑坡形态,但对股价影响有限。

股价走势

1月23日午后跳水,跌2.22%,报15港元。整体呈波动上涨趋势,受政策和市场环境支持。

股价异动原因

半导体行业协会呼吁反倾销调查,以及市场对中美半导体竞争的关注导致短期波动。

主力资金流向

1月16日获融资买入2365.79万元,占当日买入金额的15.97%,当前融资余额6.32亿元,处于历史高位。

技术面分析

技术指标出现下山滑坡形态,但历史数据显示对股价杀伤力不大。

利好消息

六部门联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》;国家大基金三期加大AI芯片投资;公司与英伟达、英特尔等合作。

利空消息

技术指标出现下山滑坡形态,建议适当控制仓位以规避潜在风险。

重大事项

中国半导体行业协会申请反倾销反补贴调查,促进国内成熟制程芯片产业发展。

增减持消息

无明确增减持消息。

业绩披露

无近期业绩披露。

公司公告

同花顺金融研究中心报道公司回应与英伟达等合作情况。

经营现状

公司是国内芯片设计领域产品线较广的企业之一,拥有众多合作客户和广泛应用场景。

投资者观点

投资者关注与英伟达等合作能否推动更广泛的市场应用,看好公司在AI芯片领域的前景。

新增概念

受益于国家大基金三期在AI芯片领域的投资,新增AI芯片概念。

分红融资

1月16日融券偿还2224股,融券卖出3378股,融券余额583.65万,处于相对低位。两融余额6.38亿元,较昨日上升0.58%。

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存储芯片

存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。

东数西算(算力)

国家发展改革委等部门近日联合印发文件,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。“东数西算”中,“数”指的是数据(大数据),“算”指的是算力,即对数据的处理能力、计算能力。算力,如同农业时代的水利、工业时代的电力,已成为数字经济发展的核心能力之一。(本概念维护标准的侧重方向为算力领域)

沪股通

沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。

汽车芯片

目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。

人工智能

人工智能英文缩写为AI。 是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量, 是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。ChatGPT是人工智能技术驱动的自然语言处理工具,它能够基于在预训练阶段所见的模式和统计规律,来生成回答,还能根据聊天的上下文进行互动,真正像人类一样来聊天交流。

融资融券

又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。

MCU芯片

MCU(微控制器) 是海量电子设备的基础控制芯片,以往海外大厂占据主要市场份额。2021年以来MCU海外大厂缺货及价格飞涨现象突出,包括汽车在内的部分下游出现缺芯状况,国内下游客户开始加速MCU的供应链本土化。

无线充电

无线充电打破了电能传输只能依靠导线直接接触式传输的方式,属于非接触式传输,能够避免接触式电能传输可能带来的接触火花、滑动磨损、爆炸电击等问题。无线电能传输方式主要分三种:电磁感应式、电磁谐振式和电磁辐射式。

芯片概念

本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。

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