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【华金电子孙远峰团队—持续推荐甬矽电子】24业绩预计扭亏为盈,持续布局多维异构封装

远峰电子 2025-01-12
先进封装
全球半导体行业温和复苏,公司2024年预计实现扭亏为盈。营收和净利润均显著增长,主要得益于下游需求复苏、新客户拓展及新产品线的产能爬坡。公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期项目已形成一站式交付能力。AI算力芯片需求激增间接带动2.5D/3D封装市场快速发展,公司已完成初步布局并受益。维持‘增持’评级。
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舆情解析

该舆情内容直接涉及[先进封装]股票概念板块,并且包含大量积极信息:1. 公司预计在2024年扭亏为盈,营收和净利润大幅增长;2. 新产品线和产线建设进展顺利,特别是晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装技术;3. AI算力芯片需求激增间接推动多维异构封装技术的发展,利好公司业绩;4. 维持‘增持’评级,表明市场预期积极。这些信息对[先进封装]股票概念板块构成明显的正面影响,因此舆情评分为正面。由于这些信息对公司未来业绩和市场表现有较为明显的影响,但并非即时性的重大事件,因此判断舆情等级为重要。

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