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中信证券：PCB环节有望迎来量价齐增 看好果链龙头充分释放利润弹性

智通财经 2025-01-16
PCB概念
中信证券发布研报指出，AI浪潮推动云端和终端PCB市场高速扩张。云端方面，AI服务器、交换机/光模块PCB市场增长显著，HDI趋势明确，封装基板国产替代空间广阔。终端方面，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望加速放量，PCB环节将迎来量价齐增。行业整体景气度自24Q2起进入上行周期，利润向头部厂商集中。预计2026年国产厂商在云端AI PCB市场的机会空间达254亿元。
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舆情解析

该舆情内容直接涉及PCB概念板块，并且对PCB行业发展持乐观态度，强调了AI浪潮带来的强劲增长动能。云端和终端应用的快速发展将显著提升PCB市场需求，特别是在AI服务器、交换机/光模块和终端AI设备领域。这将带动相关厂商的业绩增长和技术升级，利好PCB概念股。虽然存在一些风险因素，但整体来看，该舆情对未来PCB概念板块的发展具有积极影响，预计会在中期内推动股价上涨。

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