近期PCB概念板块迎来多重利好，核心驱动力来自英伟达在新产品中确定采用M9级覆铜板，预计将拉动近千亿市场增量，产业链从上游石英布、高端铜箔、树脂到下游PCB制造全面受益。同时，板块内龙头企业如沪电股份、大族数控、鼎泰高科等纷纷推进港股上市，借助资本力量加速高端产能扩张与海外市场拓展，业绩表现强劲，尤其是AI算力需求带动的高多层板及高端HDI板市场持续爆发。板块整体呈现量价与结构共同提升的长期趋势，尽管存在部分个股业务依赖消费电子或人形机器人领域实际贡献较小等结构性风险，但积极因素占据主导。