美国再次拨款,瞄准先进封装
2025-01-17
美国政府持续加大在先进封装技术领域的投资,旨在重振本土芯片产业。最新拨款14亿美元用于支持下一代半导体先进封装,预计全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%。《芯片与科学法案》提供了大量资金和激励措施以促进美国半导体生产和研发,目标是减少对海外的依赖,建立自给自足的国内先进封装产业。多家企业如Amkor、英特尔等也在积极布局先进封装市场。
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该舆情直接涉及[芯片概念]股票概念板块,尤其是先进封装技术领域的发展。美国政府的大规模投资和支持政策将显著提升美国本土芯片产业的竞争力,尤其是在先进封装市场。这不仅有助于吸引更多的国际企业在美国建厂,还将推动相关技术的研发和创新。短期内可能不会立即反映在股价上,但中长期来看,这些政策将为芯片概念股带来积极影响,包括业绩增长和技术进步的预期。因此,该舆情对[芯片概念]股票概念板块有较为明显的影响,属于重要舆情。
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