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晶圆代工释放新信号

全球半导体观察 2025-01-17
芯片概念
台积电2024年第四季度财报表现亮眼，营收达8684.61亿新台币，同比增长38.8%，创历史新高。高性能计算（HPC）和先进制程技术（如3nm、5nm）推动了业绩增长。展望2025年第一季度，预计营收将在250-258亿美元之间。台积电宣布加大资本支出至380-420亿美元，并在美国亚利桑那州扩展产能，包括新建三座晶圆厂。三星也在美国得克萨斯州建设新工厂，计划2026年量产2nm和3nm芯片，与台积电展开激烈竞争。
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舆情解析

台积电的强劲财报表现和未来扩产计划显示了其在全球半导体制造领域的持续领导地位，对[芯片概念]股票概念板块构成明显利好。台积电的先进制程技术和市场占有率提升将进一步巩固其竞争优势，带动相关产业链的发展。此外，三星的竞争举措也预示着全球晶圆代工行业的竞争将更加激烈，促使技术创新加速。这将有助于整个芯片行业的发展，但也可能带来短期波动。总体而言，该舆情对[芯片概念]股票概念板块具有积极影响，有望推动股价上涨。

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