英飞凌泰国北榄府半导体基地动工,首座晶圆厂预计2026年运营
2025-01-17
英飞凌宣布其位于泰国北榄府的半导体后端生产基地正式动工,首座晶圆厂计划于2026年初投入运营。该工厂将满足脱碳和数字化带来的市场需求,并增强供应链弹性。这是英飞凌在泰国的首家功率模块制造厂,进一步巩固了其在东南亚的制造布局。
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该舆情直接涉及芯片制造企业英飞凌的新工厂建设,属于芯片产业的重要发展动态。新工厂的建设和未来的产能扩张对全球芯片供应具有积极影响,有助于缓解芯片短缺问题,增强市场对芯片行业的信心。此外,新工厂旨在满足脱碳和数字化的需求,符合行业发展趋势,有望带动相关产业链的发展,从而对[芯片概念]股票概念板块产生正面影响。虽然短期内不会立即引起股价大幅波动,但长期来看将提升市场对该板块的信心,因此判断为重要舆情。
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