裕太微:计划于2025年底推出10G以太网物理层芯片
2025-01-17
裕太微在互动平台回应投资者提问时表示,公司专注于高速有线通信领域,已量产基于铜线的以太网物理层芯片,最高速率达10G,并计划于2025年年底推出10G以太网物理层芯片。未来将继续研发超高速有线传输芯片。
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该舆情内容与通信设备行业直接相关,尤其是涉及到了高速有线通信领域的技术研发和产品规划,这将有助于提升公司在通信设备行业的竞争力和技术壁垒。虽然短期内不会对股价产生剧烈波动,但长期来看,技术进步和新产品推出对公司及整个行业板块具有积极影响,可能逐步改善市场预期,带动行业发展和股价上行。
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