券商观点|美国芯片制裁不断强化,自主可控主线凸显
2025-01-20
信达证券发布半导体行业报告,指出美国加强芯片制裁,特别是对AI芯片出口的管制,包括硬件和AI模型权重的监管。新规涉及16nm及以下制程的芯片,并扩大了对高带宽存储(HBM)的管控范围。尽管面临制裁,报告认为这将加速国产替代,建议关注寒武纪等企业,但提醒注意国产替代进程不及预期和下游需求不足的风险。
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该舆情内容直接提及寒武纪-U,并将其列为受益于国产替代加速的企业之一。虽然美国的制裁措施对行业构成挑战,但也为寒武纪-U提供了更大的市场空间和发展机遇。长期来看,有利于公司提升市场份额和技术自主性,因此对股价有正面影响。然而,由于这些影响不是即时性的,且需要一定时间才能体现在业绩上,因此判断为重要舆情。同时,报告也提到风险,提示投资者需关注国产替代进程和下游需求的发展情况。
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