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寒武纪-U近一周内股价大幅波动,1月16日暴跌14.65%,市值蒸发超400亿元。尽管公司发布2024年业绩预告显示营收增长和亏损收窄,但市场对其高估值和盈利能力存在疑虑。融资净买入额持续高位,两融余额处于历史高位,表明市场资金对公司未来前景仍持谨慎乐观态度。然而,竞争对手拟IPO及美国AI芯片管制新规等因素加剧了市场担忧。
中性偏负面
舆情简报寒武纪-U近一周内股价大幅波动,1月16日暴跌14.65%,市值蒸发超400亿元。尽管公司发布2024年业绩预告显示营收增长和亏损收窄,但市场对其高估值和盈利能力存在疑虑。融资净买入额持续高位,两融余额处于历史高位,表明市场资金对公司未来前景仍持谨慎乐观态度。然而,竞争对手拟IPO及美国AI芯片管制新规等因素加剧了市场担忧。
股价走势寒武纪-U股价在1月16日暴跌14.65%,随后有所回升,但仍处于高位震荡状态。
股价异动原因主要因前期股价涨幅过大、竞争对手拟IPO、美国AI芯片管制新规等多重因素影响。
主力资金流向寒武纪-U获融资净买入3.51亿元,位居个股融资净买入额首位,两融余额处于历史高位。
技术面分析股价从777.77元跌至580元左右,跌幅达34%,成交额超过百亿元,短期内可能继续调整。
利好消息公司预计2024年全年营收同比增长50.83%-69.16%,亏损收窄42.95%-53.33%,四季度首次实现单季度盈利。
利空消息公司连续亏损多年,2024年预计亏损3.96亿-4.84亿元,且面临美国AI芯片管制新规的压力。
重大事项竞争对手沐曦集成电路拟IPO,美国政府推出AI芯片管制新规。
增减持消息近5个交易日寒武纪-U获重要股东增持,累计增持金额达13亿元。
业绩披露寒武纪-U发布2024年度业绩预告,预计营收增长50.83%-69.16%,亏损收窄42.95%-53.33%。
公司公告寒武纪-U回应股价波动称受多种因素影响,尚未了解机构对最新业绩预告的看法。
经营现状公司专注于AI芯片研发,产品覆盖云端、边缘端智能芯片及其加速卡等,积极开拓应用市场。
投资者观点市场对寒武纪-U的估值和未来业绩存在不确定性,部分投资者认为股价处于高位,容易受场外变量影响。
新增概念受益于全球AI芯片市场规模快速增长,寒武纪-U重点优化大模型方面的产品。
分红融资无相关分红信息,近期融资净买入额持续高位,两融余额处于历史高位。
阿里巴巴集团经营多项业务,另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括:淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市,股票代码“BABA”,本概念维护与阿里相关的A股公司。
国家发展改革委等部门近日联合印发文件,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。“东数西算”中,“数”指的是数据(大数据),“算”指的是算力,即对数据的处理能力、计算能力。算力,如同农业时代的水利、工业时代的电力,已成为数字经济发展的核心能力之一。(本概念维护标准的侧重方向为算力领域)
国产操作系统多为以Linux为基础二次开发的操作系统。2014年4月8日起,美国微软公司停止了对Windows XP SP3操作系统提供服务支持,这引起了社会和广大用户的广泛关注和对信息安全的担忧。而2020年对Windows7服务支持的终止再一次推动了国产系统的发展。工信部对此表示,将继续加大力度,支持Linux的国产操作系统的研发和应用,并希望用户可以使用国产操作系统。
沪港通是指上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者通过当地证券公司(或经纪商)买卖规定范围内的对方交易所上市的股票,是沪港股票市场交易互联互通机制。本概念包含了沪股通标的股。
目前汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻,多家芯片制造龙头提价赶工,国产替代空间巨大。
人工智能英文缩写为AI。 是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量, 是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。ChatGPT是人工智能技术驱动的自然语言处理工具,它能够基于在预训练阶段所见的模式和统计规律,来生成回答,还能根据聊天的上下文进行互动,真正像人类一样来聊天交流。
又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。
数据中心行业主要业务包括基础服务业务和增值服务业务。基础服务主要提供托管服务,增值服务在基础业务之上向客户提供的各类网络安全、数据应用、运行维护等增值服务。发改委等四部门提出,到2025年,全国范围内数据中心形成布局合理、绿色集约的基础设施一体化格局。
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。
本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。
与传统生产力相比,新质生产力是包容了全新质态要素的生产力,意味着生产力水平的跃迁。新兴产业来自于先进技术。先进技术来自于科学发现和技术发明。发展新质生产力是推动我国经济实现高质量发展的重要动力。发展新质生产力,创新是核心所在。新质生产力是支撑战略性新兴产业和未来产业创新发展的动力来源,也是推动构建现代化产业体系的关键力量,新质生产力是大国竞争的关键因素。同花顺联合天风新兴产业团队重磅推出同花顺新质50指数,指数代码886096!