晶方科技：12月27日获融资买入1.88亿元
2024-12-30
晶方科技12月27日获融资买入1.88亿元，占当日买入金额的25.24%，当前融资余额为11.29亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券偿还1.54万股，融券余额为450.14万元，低于历史20%分位水平，处于相对低位。整体两融余额为11.34亿元，较昨日上升0.27%，也处于高位。
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根据提供的信息，晶方科技的融资余额持续增加并处于历史高位，表明市场投资者对该公司股票持乐观态度，市场人气旺盛，属于强势市场。这通常会带来股价的上涨预期，对股票形成正面影响。此外，融券余额较低且处于历史低位，说明卖空压力较小，进一步支持了正面评价。因此，判定该舆情对晶方科技股票的影响为正面，并且由于融资余额的显著变化和历史高位，舆情等级定为重要。
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