机构:预计2025年HBM出货量将同比增长70%
2024-12-25
据TechInsights报告,AI的兴起推动了对高带宽内存HBM的需求,预计2025年HBM出货量将同比增长70%。制造商将优先生产HBM而非传统DRAM,这将重塑DRAM市场。
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该舆情主要涉及高带宽内存HBM需求激增及其对DRAM市场的影响。晶方科技作为半导体封装测试领域的领先企业,特别是在高端存储器领域有所布局。HBM需求的增长预计将促使晶方科技在相关技术的研发和生产能力上加大投入,从而可能带来新的业务增长点。因此,此舆情对晶方科技股票有正面影响,并且属于重要的行业趋势变化,值得投资者密切关注。
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