电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮

CPO（光电共封装技术）作为新型光电子集成技术，正成为数据中心网络升级的核心技术，特别是在AI和高性能计算（HPC）的需求推动下，CPO技术加速落地。产业巨头如博通、台积电、Marvell和英伟达等纷纷布局CPO技术，预计未来几年CPO将得到广泛应用。

根据市场表现，电子(申万)在过去1个月、3个月和12个月的表现分别为-2.2%、4.4%和45.2%，而沪深300指数则为-2.4%、-3.2%和19.1%。预计到2029年，CPO端口出货量将从目前的不足5万个增长到超过1800万个，主要用于服务器内的连接。

中际旭创（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、博创科技（300548.SZ）等公司在2023至2025年的EPS和PE表现良好，尤其是天孚通信和新易盛获得了买入评级。中际旭创、博创科技、甬矽电子（688498.SH）等公司也在积极布局CPO相关产业链。

看好

CPO技术凭借高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时和小尺寸等优势，成为解决AI时代大数据高速传输的关键技术。随着产业巨头的积极推动，CPO技术将在未来几年内广泛应用于数据中心，推动电子通信行业的快速发展。

建议关注CPO相关产业链中的龙头公司，如天孚通信、新易盛、中际旭创、太辰光、博创科技、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、罗博特科、锐捷网络、甬矽电子、晶方科技等。