研报详情页

词条报告系列:企业竞争图谱—2024年自动驾驶SoC芯片

头豹研究院 于利蓉 2025-01-14
半导体
当前行业现状

自动驾驶SoC芯片是智能驾驶汽车的‘中枢大脑’,集成多种功能,提供大算力支持自动驾驶决策。行业进入壁垒高,研发周期长,技术挑战大。近年来,市场规模快速增长,英伟达、Mobileye、德州仪器、地平线、黑芝麻等是行业代表企业,预计未来市场增长空间大,主要受政策推动、自动驾驶汽车销量增长、单车SoC价值提高等因素驱动。目前自动驾驶芯片结构以‘CPU+GPU+NPU’的SoC异构方案为主,未来‘CPU+ASIC’方案将是主流架构。中国自动驾驶SoC芯片供应商有望在本土市场脱颖而出。

行业数据跟踪

2021年—2023年,自动驾驶SoC芯片行业市场规模由41.98亿人民币增长至453.39亿人民币,期间年复合增长率228.65%。预计2024年—2028年,自动驾驶SoC芯片行业市场规模由509.76亿人民币增长至636.40亿人民币,期间年复合增长率5.70%。2023年,英伟达自动驾驶芯片在NOA前装市场份额达52%,Mobileye、英伟达、德州仪器分别占据中国自动驾驶SoC芯片27.5%、23.7%和4.8%的市场份额。地平线和黑芝麻分别占据3.6%和2.7%的市场份额。

行业个股业绩表现

黑芝麻智能科技有限公司总市值159.4亿,营收规模1.8亿,同比增长50.0%,毛利率69.2%。北京地平线机器人技术研发有限公司总市值519.9亿,营收规模15.5亿,同比增长70.5%,毛利率71.3%。深圳市海思半导体有限公司总市值548.5亿,营收规模58.1亿,同比增长-。

投资评级

看好

核心观点

自动驾驶SoC芯片行业壁垒高,头部企业凭借技术和产品积累,占据市场主要份额。随着自动驾驶汽车销量持续增长、单车SoC价值持续提高以及政策利好,行业前景广阔。中国自动驾驶SoC芯片供应商有望凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。

投资建议

推荐关注自动驾驶SoC芯片领域的领先企业,如英伟达、Mobileye、地平线、黑芝麻等。随着行业快速发展和国产替代空间的扩大,这些企业有望在未来几年实现显著增长。建议投资者关注政策动态和技术进步,适时布局相关股票。

点击查看研报源网页
重要提示和声明
本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需详细阅读有关 请点击此处
本页面内容由AI基于全网用户讨论及市场动态提炼生成,仅供希财网用户作一般性的参考阅读使用,不构成投资建议。
本页面提及的观点不代表希财网官方立场,亦不代表本公司对其中任何行业或相关公司的判断:本页面如提及任何投资标的,亦仅基于一般举例和参考目的,不应被视为投资建议。
AI仍处于早期发展阶段,在技术上尚不成熟,且用户讨论具有UGC属性,本公司无法保证AI提炼生成内容完全真实准确。若涉及对你或其他相关方可能产生重大影响的情形,建议你采取合理必要措施对A提炼生成内容进行核实、并咨询相关专业机构和专业人士,本页面内容不应成为你进一步作为或不作为的依据。
投资有风险,决策需谨慎。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本页面的任何内容所导致的损失承担任何责任。