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联瑞新材(688300)研报:24Q2营收/利润创新高,持续聚焦高端下游应用

    联瑞新材(688300.SH)近日发布了2024年半年度报告,报告显示公司在2024年第二季度实现了营收和利润的历史新高。24H1公司整体业务收入同比增长41.15%,达4.43亿元人民币;归母净利润达到1.17亿元人民币,同比增长60.86%;扣非归母净利润为1.06亿元人民币,同比增长70.32%;毛利率为41.84%,同比提升了3.69个百分点。其中,24Q2公司营收为2.41亿元人民币,同比增长42.60%,环比增长19.18%;归母净利润为0.66亿元人民币,同比增长48.49%,环比增长27.36%;扣非归母净利润为0.60亿元人民币,同比增长53.12%,环比增长32.02%;毛利率为42.79%,同比提升了3.30个百分点,环比提升了2.08个百分点。联瑞新材持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8等)以及新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域,推出了多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品,并且多个研发项目进展显著。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程关键技术,产品销售呈增长趋势,产能可满足市场需求。基于公司高端产品放量顺利,分析师对公司业绩预测进行了调整,预计2024-2026年公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元人民币,归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元人民币,持续推荐,维持“买入-A”评级。

笔记参考:https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202408281639536146_1.pdf

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