甬矽电子（688362.SH）近期发布2024年半年度主要经营数据公告，预计2024年第二季度实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%。2024年上半年，公司预计实现营业收入15.80亿元-16.80亿元，同比增长60.78%-70.96%。这一增长主要得益于下游应用景气度提升，新增产线和产能顺利进行，以及客户结构的优化。

    公司在高密度系统级封装(SiP)技术方面取得显著进展，助力5G射频模组的开发和量产。通过高密度倒装（FC）、正装（DB）引线键合（WB）与表面贴装（SMT）技术，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成。同时，公司还开发了电磁干扰屏蔽技术、双面封装技术和射频前端器件的集成设计，以提高封装体的性能和可靠性。

    随着摩尔定律降本效应的收敛，先进封装技术成为提升芯片性能的有效手段。甬矽电子积极布局先进封装技术，包括Fan-out、2.5D、3D封装和Chiplet技术，以实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠。根据市场调研机构Yole的数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。

    华金证券对甬矽电子的投资评级为“增持-A”，预计2024年至2026年公司营业收入分别为35.25亿元、43.83亿元和55.60亿元，增速分别为47.5%、24.3%和26.9%。归母净利润预计分别为0.54亿元、1.91亿元和3.31亿元，增速分别为158.3%、249.7%和73.7%。考虑到公司“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放，以及下游客户群及应用领域的不断扩大，华金证券认为甬矽电子的盈利能力有望改善。

    然而，公司也面临一定的风险，包括下游终端需求不及预期、行业与市场波动风险、国际贸易摩擦风险、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，以及主要原材料供应及价格变动风险等。投资者在做出投资决策时应充分考虑这些因素。