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面向定制AI！Marvell推出突破性的联合封装光学CPO架构

维科网 2025-01-10
共封装光学(CPO)
Marvell Technology宣布其定制XPU架构的重大进展，即集成联合封装光学（CPO）技术。该技术通过将XPU密度从每机架的几十个提升至跨多个机架的数百个，大幅增强AI服务器性能。CPO技术依托Marvell已投入市场八年以上、累计超100亿小时现场运行经验的多代硅光子技术，实现了更高带宽和更远距离的扩展连接，显著优化延迟和功耗表现。此外，Marvell展示了其3D SiPho引擎，并强调CPO架构是应对未来AI需求的重要技术里程碑。
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舆情解析

该舆情内容直接涉及[共封装光学(CPO)]股票概念板块，并且包含对CPO技术的积极评价和有利消息。Marvell的新款XPU架构及其CPO技术的推出被描述为重大进展，能够大幅提升AI服务器性能，优化延迟和功耗表现，并提供更高的数据传输速率。这些信息表明CPO技术在高性能计算领域的应用前景广阔，对相关股票有明显的利好影响。因此，舆情评分为正面。虽然这一进展不会立即导致股价的剧烈波动，但它对CPO概念板块的长期走势具有较为明显的影响，因此判断舆情等级为重要。

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