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两大主力客户“消失”?大算力平替方案频出,英伟达的汽车困局

高工智能汽车 2025-01-09
先进封装
瑞萨电子与本田合作开发基于台积电3纳米工艺的高性能SoC,利用Chiplet技术实现2000 TOPS的AI算力,用于本田新一代电动汽车平台。同时,英伟达在汽车AI芯片市场面临来自车企自研芯片和Chiplet技术的竞争压力,特别是在中国市场,华为等公司的崛起对英伟达构成挑战。
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中性舆情

舆情解析

该舆情主要涉及瑞萨电子和本田的合作以及英伟达在汽车AI芯片市场的竞争情况。虽然提到Chiplet技术和先进封装的应用,但内容更多集中在汽车AI芯片市场竞争格局的变化,对[先进封装]股票概念板块的影响较为间接。因此,舆情评分定为中性。然而,由于涉及到行业领先企业和前沿技术,可能对未来一段时间内的市场走势产生影响,因此舆情等级为重要。

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