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投资69亿港元!香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约

第三代半导体产业 2025-01-14
汽车芯片
杰立方半导体(香港)有限公司在大湾区(深圳)工商界高峰论坛上与香港工业总会签署合作备忘录,计划在香港打造首座晶圆厂,总投资约69亿港元,预计2026年投产,年产24万片晶圆,满足150万辆新能源车需求。该项目将推动香港新型工业化和大湾区高科技发展,并为实现碳中和目标做出贡献。
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舆情解析

此次合作备忘录的签署对[汽车芯片]股票概念板块具有积极影响。杰立方作为车载芯片研发和生产的半导体企业,其项目推进有助于提升国内车载芯片自主生产能力,满足汽车产业需求。短期内,该消息可能不会引起股价大幅波动,但长期来看,随着项目的进展和量产,将增强市场信心,利好相关企业的业绩表现。对于短线投资者,建议关注后续项目进展情况;对于中长线投资者,可以考虑适当布局相关股票,享受行业发展的红利。

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