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阿里云X黑芝麻智能:共同完成大模型车载芯片级适配

阿里云 2025-01-02
汽车芯片
阿里云与黑芝麻智能达成深度合作,成功将通义千问大模型部署在黑芝麻智能武当C1200家族芯片上,实现多轮流畅对话。未来通过斑马智行新版车机系统向用户提供智能座舱体验。双方已完成ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案开发,进一步推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片。此次合作使通义大模型Qwen2.5—1.5B、3B可与BEV智驾模型在同一芯片上运行,提升整车智能水平和响应速度。
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舆情解析

此次合作直接涉及汽车芯片的应用和发展,特别是黑芝麻智能的高性能车规级芯片在智能座舱和自动驾驶领域的突破性进展。这不仅增强了黑芝麻智能在市场上的竞争力,还为整个[汽车芯片]股票概念板块带来了积极的技术和市场前景。投资者在作出交易决策时应关注这一重要进展,因为它可能对相关企业的股价产生较大影响。此外,通义大模型的加入将进一步推动智能汽车技术的发展,利好整个产业链。

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