现代汽车解散半导体战略部门 原计划自研5nm芯片
2024-12-27
现代汽车解散了负责研发车载芯片的‘半导体战略室’，将其职能和人员并入其他相关部门，引发对该公司半导体战略未来方向的质疑。此前，该部门领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面减少对外部供应商依赖的努力。职责现重新分配给AVP部门和采购部门，现代汽车可能重新评估内部开发项目及代工合作伙伴选择。
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现代汽车解散‘半导体战略室’直接影响其自动驾驶芯片的研发进展，增加了内部开发项目的不确定性，特别是2029年量产自研无人驾驶汽车芯片的计划面临变数。这将影响市场对汽车芯片供应链的信心，进而可能对[汽车芯片]股票概念板块造成较大负面影响。投资者需要密切关注现代汽车后续策略调整及其对整个行业的影响，因此属于重要舆情。
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