芯片设计行业转单中国台湾

美国对大陆制造的成熟制程芯片展开贸易调查并可能加征关税，导致IC设计公司为避免高关税冲击而转单回中国台湾，尤其是向晶圆代工厂联电加大投片量，主要集中在28nm/22nm制程。联电因此迎来转单和急单，有助于提高产能利用率，缓解传统淡季影响。联电预计2025年晶圆产业将复苏，全年晶圆出货量会增加。