沪硅产业:业绩短期承压 产能扩充与市场需求前景乐观
2025-01-17
沪硅产业发布2024年业绩预告,预计全年归母净利润为-10亿元至-8.4亿元,扣非后归母净利润为-12.8亿元至-10.7亿元。尽管全球半导体市场规模增长显著,但市场复苏不及预期,特别是200mm硅片出货面积下降,整体硅片市场规模缩减。公司300mm硅片销量提升但单价下滑,子公司商誉减值和高研发投入影响了短期业绩。然而,汽车电子、AIGC和通信技术的快速发展为半导体行业注入活力,预计未来将推动需求增长和业绩回暖。
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尽管沪硅产业在短期内面临业绩压力,主要是由于200mm硅片市场表现不佳和高成本投入,但长期来看,汽车电子等领域的快速发展将为半导体行业带来新的增长动力。对于[汽车电子]股票概念板块而言,这一舆情信息表明当前市场环境存在一定的不确定性,短期内可能对相关股票造成负面影响,尤其是与半导体材料供应商相关的公司。然而,随着汽车电子市场的持续增长和技术进步,长期前景仍然乐观。因此,该舆情对[汽车电子]股票概念板块的影响较为重要,但不是即时性的,预计在未来一段时间内逐步显现。
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