导热系数数倍于纯铜，Element Six 发布铜—金刚石复合散热材料

Element Six 推出了一种铜—金刚石复合材料，专门用于先进半导体器件的散热应用。该材料具有出色的导热系数和热膨胀系数，适用于高端 HPC/AI 芯片、射频功率放大器等高功率密度半导体器件。两款不同参数的复合材料分别实现了800 W/m·K和1000 W/m·K的导热系数。Element Six 首席科学家表示，这一创新为高性能设备提供了可扩展且经济实惠的解决方案，提高了性能和可靠性，降低了冷却成本。