格芯GFS.US计划在纽约投资5.75亿美元建先进封装与测试中心
2025-01-17
格芯(GFS.US)宣布计划投资5.75亿美元在其纽约制造工厂内新建一个先进封装与测试中心,并获得纽约州和美国商务部共计9500万美元的资助。该中心将为格芯的硅光子学平台提供先进的封装、组装和测试服务,尤其针对航空航天和国防客户。此外,格芯还将在未来10年内额外投资1.86亿美元用于研发。
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此次格芯的投资计划及其获得的政府资助对半导体行业尤其是先进封装领域具有重要意义。首先,大规模的资金投入有助于提升格芯的技术水平和生产能力,进一步巩固其在半导体产业链中的地位。其次,得到政府的资助表明该项目得到了政策支持,有利于增强市场信心。最后,针对航空航天和国防客户的特殊服务将进一步拓宽格芯的业务范围,增加收入来源。这些因素综合起来,预计会对半导体股票行业板块产生积极影响,但这种影响不会是即时性的,而是在一段时间内逐渐显现。
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