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芯片厂商比拼“硬核”产品

中国电子报 2025-01-10
乐鑫科技
在CES 2025上，多家芯片厂商展示了其最新的“硬核”产品。乐鑫科技展示了其ESP32-P4 SoC，该芯片由自研的高性能双核RISC-V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统和高速外设，能够支持多种复杂的AI应用。基于该SoC，乐鑫还展示了语音交互（ESP-SR）和人脸识别（ESP-WHO）等AI解决方案。
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舆情解析

此次CES 2025展示中，乐鑫科技推出的ESP32-P4 SoC及其相关AI解决方案直接反映了公司在高性能AI芯片领域的技术进步和市场竞争力。这不仅展示了公司的创新能力，也为未来的产品应用和市场拓展提供了有力支持。尽管该信息不是即时性的重大事件，但对乐鑫科技的长期发展和市场预期有较为明显的影响，因此判断为重要舆情。同时，由于这些技术展示和新产品发布通常会带来积极的市场反应，因此舆情评分为正面。

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