德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在硅光和光电合封技术（CPO）方面取得重大进展，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。CPO技术有望广泛应用并大幅提高数据中心性能。多家芯片大厂如英伟达、Marvell、IBM等也在积极推进CPO技术。国内企业如天孚通信、中际旭创等在CPO领域已有布局。投资建议关注CPO光器件相关企业，包括太辰光。但存在CPO进展不及预期、行业竞争加剧及地缘政治冲突的风险。