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近一周华天科技舆情以正面为主,主要受国家大基金三期加码高科技行业和公司加速扩产先进封装厂等利好消息推动。尽管技术指标显示下山滑坡形态,但历史数据表明影响不大。投资者应关注AI芯片及半导体行业发展带来的长期机会。
正面
舆情简报近一周华天科技舆情以正面为主,主要受国家大基金三期加码高科技行业和公司加速扩产先进封装厂等利好消息推动。尽管技术指标显示下山滑坡形态,但历史数据表明影响不大。投资者应关注AI芯片及半导体行业发展带来的长期机会。
股价走势近期股价波动较小,整体趋势平稳,但技术指标出现下山滑坡形态。
股价异动原因技术指标下山滑坡形态提示潜在风险,但实际影响有限。
主力资金流向未见明显主力资金流出或流入迹象。
技术面分析技术指标出现下山滑坡形态,但历史数据显示对股价影响不大。
利好消息国家大基金三期持续加码高科技行业,出资600亿元设立国家人工智能产业投资基金,华天科技作为AI芯片概念股有望受益;台积电24Q4业绩强劲,AI相关需求成为重要驱动力;华天科技计划总投资130亿元建设江苏盘古半导体项目,推动板级封装技术的开发及应用。
利空消息技术指标出现下山滑坡形态,提示潜在风险。
重大事项国家大基金三期持续加码高科技行业,出资600亿元设立国家人工智能产业投资基金,并分别向华芯鼎新、国投集新出资930亿元和710亿元。
增减持消息无重大增减持消息。
业绩披露暂无最新业绩披露信息。
公司公告华天科技计划总投资130亿元,在江苏盘古半导体项目分两个阶段建设,推动板级封装技术的开发及应用。
经营现状公司正加速扩产先进封装厂,以应对高性能计算和AI市场需求,引进高端生产设备,建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线。
投资者观点投资者普遍看好华天科技在AI芯片及半导体行业的发展前景,建议关注长期投资机会。
新增概念华天科技被纳入AI芯片概念股。
分红融资暂无最新分红融资信息。
进入IoT时代以后,对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说,尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系,但与国际先进水平差距依然存在,高端传感器严重依赖进口。
存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长,数据对业务重要性的日益提升,数据存储市场快速演变。从DAS、NAS、SAN到虚拟数据中心、云计算,无不给传统的存储设计能力提出极大挑战。
集成电路基金以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试等产业,努力为投资人创造良好回报,推动集成电路产业重点突破和整体提升。
共封装光学也就是CPO (co-packaged optics),是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。
毫米波雷达一般是指发射波长介于1毫米至10毫米之间,频率为30-300GHz的雷达。近期,特斯拉向欧洲监管机构提交了车辆变更申请,证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。据Autolab报道,HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍,最大的变化是加入了4D毫米波雷达,作为激光雷达的过渡,成本仅为其的10%。据亿欧智库测算,2025年中国车载4D毫米波雷达市场规模将达到3-4亿美元。
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。多年前,公司做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务。为此,海思走上了为自身生存打造“备胎”的道路。2019年5月17日,所有海思曾经打造的备胎,一夜之间全部转“正”,兑现为公司对于客户持续服务的承诺。
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置,包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。
人工智能英文缩写为AI。 是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量, 是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。ChatGPT是人工智能技术驱动的自然语言处理工具,它能够基于在预训练阶段所见的模式和统计规律,来生成回答,还能根据聊天的上下文进行互动,真正像人类一样来聊天交流。
又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。 本概念维护融资融券的标的。
深港通,是深港股票市场交易互联互通机制的简称,指深圳证券交易所和香港联合交易所有限公司建立技术连接,使内地和香港投资者可以通过当地证券公司或经纪商买卖规定范围内的对方交易所上市的股票。 本概念包含深股通的标的。
三大运营商积极布局NB-IoT商用建设,芯片和模组有望逐步量产,随着下游应用的不断增多,行业将迎来爆发。
先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer、RDL)、3D封装(TSV)等。
本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。
2017年12月21日,在国际电信标准组织3GPP RAN第78次全体会议上,5G NR首发版本正式冻结并发布。2018年2月23日,沃达丰和华为完成首次5G通话测试。 北京时间2018年8月3日,美国联邦通讯委员会(FCC)周四发布高频段频谱的竞拍规定,这些频谱将用于开发下一代5G无线网络。
“西部大开发”是中华人民共和国中央政府的一项政策,目的是把东部沿海地区的剩余经济发展能力,用以提高西部地区的经济和社会发展水平、巩固国防。本概念自动维护注册地址在西部地区的上市公司,具体包括四川省、陕西省、甘肃省、青海省、云南省、贵州省、重庆市、广西壮族自治区、内蒙古自治区、宁夏回族自治区、新疆维吾尔自治区、西藏自治区。