电子行业点评：揖斐电AI基板订单满载，建议关注国产基板机会

AI基板订单满载，揖斐电将加速扩产，封装基板作为先进封装的关键材料，受益于AI需求的增长，预计2023-2028年全球封装基板市场规模CAGR将达到8.80%，建议关注国产基板厂商深南电路。

揖斐电（Ibiden）作为英伟达IC基板的主要供应商，AI基板订单满载，需求至少持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设新工厂，预计2025年第四季度启用25%产能，并在2026年3月前达到50%产能。封装基板在FCBGA封装成本中占比50%，是先进封装的关键材料。

2024年电子行业涨跌幅：1个月4.74%，3个月34.47%，12个月23.54%。相比之下，沪深300指数同期涨跌幅为：1个月2.11%，3个月7.98%，12个月16.55%。

深南电路2023A EPS为2.73元，PE为47.65倍；2024E EPS预计为4.00元，PE为32.44倍；2025E EPS预计为4.83元，PE为26.90倍。广州新工厂投产后，FCBGA封装基板产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。

维持电子行业的'领先大市'评级，受益于AI需求，揖斐电AI基板订单满载。Prismark预计2023-2028年封装基板CAGR有望达到8.80%。建议关注国产基板厂商深南电路。

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