华润微（688396.SH）在2024年的第二季度实现了营收与扣除非经常性损益后的归母净利润环比上升的良好业绩。作为一家具有全产业链一体化能力的半导体企业，华润微专注于芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等多个领域。其主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块，其中产品与方案业务聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，而制造与服务业务则主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2024年第二季度，华润微实现营收26.44亿元，同比增长-1.45%，环比增长24.98%，扣除非经常性损益后的归母净利润为2.27亿元，同比增长-42.69%，环比增长293.27%，毛利率为26.34%，同比减少7.51个百分点，环比减少0.13个百分点。

    产品与方案板块贡献了总收入的48%，毛利率约为20%，并且在汽车电子、功率IC等领域取得了显著进展。该板块的产品结构不断优化，涵盖了泛新能源、消费电子、工业设备和通信设备等领域，特别是泛新能源领域的汽车电子产品进入了比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企供应链。IGBT产品线中工业和汽车电子领域的销售占比超过70%，IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块的整体规模增长达到85%，功率IC产品在电机市场的营收同比增长61.5%。

    制造与服务板块占据了总收入的49%，毛利率约为33%，工艺平台持续升级。制造工艺平台方面，0.11um BCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入了风险量产阶段，同时发布了0.18um SOI BCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。先进封装业务营收同比增长136%，SiP模块封装实现了大规模量产；功率封装业务营收同比增长1241%，IPM模块实现了大规模量产。

    2024年上半年，华润微的研发投入占总营收的12.05%，达到了5.74亿元，同比增长4.89%，氮化镓器件、SiC MOS等产品研发持续推进。掩模业务营收同比增长22.4%，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率保持在98%以上，重点客户产品准时交付率达到99.97%，高端掩模项目在六月份实现了产线贯通，完成了首套90nm高端掩模产品的生产与交付。

    基于行业降价对毛利率的影响及公司费用端的优化，预计2024年至2026年华润微将实现归母净利润分别为9.81亿元、11.05亿元、12.79亿元，对应的PB分别为2.06倍、1.98倍、1.90倍，维持优于大市评级。但需注意新能源需求不及预期，产线建设不及预期等风险。