华海清科近期发布了2024年半年报, 上半年公司实现收入14.97亿元, 同比增长21%; 归属于母公司股东的净利润为4.33亿元, 同比增长16%; 扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3.68亿元, 同比增长20%。尽管毛利率保持平稳, 但由于较高的股份支付费用导致销售、管理和研发费用的增长快于营业收入, 进而使得净利润的增长略低于收入增长。第二季度, 公司收入达到8.16亿元, 同比增长32%, 归母净利润为2.3亿元, 同比增长28%。

    公司CMP设备竞争力持续增强, 第500台12寸CMP设备成功出货, 标志着产品质量获得市场高度认可, 并为晶圆再生和耗材业务创造了更大的发展空间。此外, 公司开发了Versatile-GP300减薄抛光一体机, 在2023年获得了多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300也已送往国内头部封测企业进行验证。

    围绕CMP技术, 公司正构建一个多元化的产品矩阵, 包括减薄机、划切机、清洗机、供液系统、膜厚检测以及晶圆再生和耗材维保服务, 旨在打造一个平台型的战略布局。其中, 面向第三代半导体的新款CMP设备Universal H300已经实现小批量出货, 并预计在下半年进行客户验证。此外, 清洗机、划切机等设备也在多个客户处进行验证, 供液和膜厚检测设备则已获得重复订单。公司还通过增资芯嵛半导体持有其18%的股权, 支持其离子注入机的研发。

    鉴于人工智能(AI)的发展趋势, HBM和先进封装技术的需求预计将增加, 华海清科作为HBM和先进封装的关键设备供应商, 将从中受益。为此, 公司计划在上海建立集成电路装备研发制造基地, 投资总额不超过16.9781亿元, 用于扩大现有产品的产能并开发新产品, 项目建设周期预计为24个月。

    分析师预测, 华海清科2024年至2026年的净利润将分别达到9.9亿元、13.5亿元和16.8亿元, 对应的市盈率分别为33倍、24倍和19倍。考虑到公司在CMP领域的领先地位以及多元化产品组合的潜力, 分析师维持对该公司的“买入”评级。然而, 报告也指出存在行业景气度下降、研发进展缓慢及客户拓展不力等风险。