鼎龙股份（300054.SZ）在2024年上半年业绩预告中显示，预计归母净利润将达到2.01亿元至2.21亿元，同比增长110%至130%；扣非后净利润预计为1.81亿元至2.01亿元，同比增长166%至194%。第二季度归母净利润预计为1.20亿元至1.39亿元，环比增长46.80%至70.31%；扣非后净利润预计为1.15亿元至1.35亿元，环比增长75.38%至104.50%。
公司业绩增长主要得益于光电半导体业务的快速发展，该业务板块营业收入约6.4亿元，营收占比提升至约42%。其中，CMP抛光垫销售约3.0亿元，同比增长100.3%；CMP抛光液、清洗液产品销售约0.77亿元，同比增长190.87%；YPI、PSPI等半导体显示材料业务销售约1.68亿元，同比增长234.56%。此外，打印复印通用耗材业务也保持稳步发展，上半年预计实现营业收入约8.8亿元。
在半导体先进封装材料业务方面，公司布局项目进展顺利，产品开发验证快速推进，力争在高端封装材料市场中开拓新市场空间。半导体封装PI产品已布局7款，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户覆盖前道晶圆厂和后道封装企业。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。
华金证券维持鼎龙股份原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18亿元、38.19亿元、44.61亿元，增速分别为20.7%、18.7%、16.8%；归母净利润分别为4.41亿元、6.11亿元、7.83亿元，增速分别为98.6%、38.6%、28.1%。考虑到公司在CMP抛光垫领域的领先地位以及海外市场拓展取得的进展，维持“买入-A”评级。
风险提示包括下游终端市场需求不及预期、新技术新工艺新产品产业化风险、市场竞争加剧以及系统性风险等。
笔记参考：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202406301637117448_1.pdf
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