国内半导体靶材龙头企业在2023年实现营收26.0亿元，同比增长12%，但受半导体行业景气度下行和地缘政治等因素影响，归母净利润同比下降4%。然而，2024年第一季度公司营收和归母净利润分别同比增长37%和60%，显示出公司业绩的强劲复苏。这主要得益于下游晶圆制造和半导体设备行业需求的逐步复苏。
公司在全球半导体靶材市场具有竞争力，根据弗若斯特沙利文的数据，2022年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。随着Fab厂稼动率的提升和国内晶圆制造产能的持续扩张，靶材需求有望直接受益。此外，面对海外对中国半导体行业的限制，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件将持续受益于国产替代的趋势。
公司依托在半导体靶材领域的技术积累和客户优势，半导体精密零部件业务快速成长，2023年该业务收入达到5.7亿元，同比增长59%，占比提升至22%。公司不断加大研发和产能投入，2024年第一季度研发费率提升至7.18%，通过募资扩大面板用靶材及零部件建设项目和靶材产业化，进一步拓宽护城河。
预测公司在2024至2026年将分别实现营收32.24亿元、41.87亿元和55.69亿元，同比增长24%、30%和33%，实现归母净利润分别为3.41亿元、4.59亿元和6.26亿元，同比增长34%、34%和36%。考虑到半导体行业稼动率提升、行业持续扩产以及自主可控的大趋势，零部件业务有望持续放量。因此，给予2024年45倍市盈率，对应目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
然而，公司也面临下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、汇率波动、限售股解禁和大股东质押等风险。公司深耕靶材业务近20年，成为国际竞争力的超高纯靶材供应商，产品覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，在半导体溅射靶材领域是多家全球知名芯片制造企业的核心供应商。
溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一，生产制造涉及多门专业学科，技术综合性强，复杂程度高，研发难度大。公司积极向产业链上游布局，提高产品质量稳定性和供应链体系安全性。2023年公司靶材业务实现营收16.73亿元，收入增速下滑主要受半导体行业周期下行、地缘政治等因素影响。但2024年第一季度收入增速提升至36.65%，同比大幅改善。
公司在研发方面的投入力度行业领先，截至2023年底，共取得有效授权专利784项。2024年第一季度研发费用率提升至7.18%，持续加大投入力度拓宽护城河。公司存货周转天数和应收账款周转天数均优于行业平均水平，显示出公司在行业中的领先地位。
全球和中国半导体市场在2023年均出现不同程度的下滑，但预计2024年将复苏，全球市场规模有望达到6300亿美元，中国市场规模有望复苏至1989亿美元。半导体设备是延续行业“摩尔定律”的关键，零部件的质量、性能和精度直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。
半导体设备零部件种类繁多，市场呈现碎片化特点。零部件研发投入高，验证周期长，客户黏性高。随着全球半导体产能的增长和国内晶圆厂的扩产，零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，但国产替代成为可能。
公司通过自主研发技术优势，引领国内溅射靶材技术发展，打破依赖进口局面。公司基于溅射靶材的技术积淀，切入半导体设备零部件，助力产业链自主可控。2023年公司半导体精密零部件业务收入达5.7亿元，同比增长58.55%，收入占比提升至21.91%。
公司在2024至2026年的营收预测分别为32.24亿元、41.87亿元和55.69亿元，同比分别增长23.91%、29.90%和32.99%。预计2024至2026年归母净利润分别为3.41亿元、4.59亿元和6.26亿元，同比分别增长33.57%、34.39%和36.49%。公司综合毛利率预计将稳定在30%左右。
投资建议方面，考虑到半导体下游需求逐步复苏，公司凭借产品技术、种类、质量和销售服务优势，已进入国内外主要晶圆代工厂和半导体设备厂客户。给予公司2024年45倍市盈率，目标市值153.45亿元，目标价58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”
笔记参考：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202406281636984257_1.pdf
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